Add paragraph text. Click “Edit Text” to update the font, size and more. To change and reuse text themes, go to Site Styles.
LEDMAN
COB (Chip on Board)
COB (Chip on Board) là công nghệ đóng gói LED trong đó các chip LED được gắn trực tiếp lên bảng mạch, giúp tạo mật độ điểm ảnh cao hơn và hỗ trợ màn hình LED độ phân giải cao. Với Ledman, COB được ứng dụng trong các dòng như YF Series, BF Series và DS Series, tập trung vào hình ảnh UHD, độ tương phản cao, màu đen đồng nhất và độ bền bề mặt tốt hơn so với LED SMD truyền thống.
COB (Chip on Board) là công nghệ đóng gói LED trong đó các chip LED được gắn trực tiếp lên bảng mạch, giúp tạo mật độ điểm ảnh cao hơn và hỗ trợ màn hình LED độ phân giải cao. Với Ledman, COB được ứng dụng trong các dòng như YF Series, BF Series và DS Series, tập trung vào hình ảnh UHD, độ tương phản cao, màu đen đồng nhất và độ bền bề mặt tốt hơn so với LED SMD truyền thống.
Công nghệ đóng gói LED trong đó chip LED được gắn trực tiếp lên PCB.
Hỗ trợ pixel pitch nhỏ, độ phân giải cao và khoảng cách xem gần.
Tăng khả năng tản nhiệt, giảm điện trở và cải thiện hiệu suất năng lượng.
Bề mặt hiển thị có độ bảo vệ tốt hơn: chống bụi, ẩm, tĩnh điện và va chạm.
Phù hợp cho màn hình indoor cao cấp, command center, conference, exhibition.
